深度解读!边框窄至1.15mm!iPhone 16系列外观揭晓:苹果工业设计再创新高
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边框窄至1.15mm!iPhone 16系列外观揭晓:苹果工业设计再创新高
加州库比蒂诺,2024年6月18日 - 苹果今日发布了全新iPhone 16系列智能手机,包括iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max。新系列手机在外观设计方面迎来了重大突破,边框窄至1.15毫米,是目前市面上最窄的智能手机边框之一。
据悉,iPhone 16系列采用了全新的钛合金边框,比上一代更轻薄坚固。同时,手机的屏幕与边框之间的缝隙也进行了缩减,使得整机更加美观一体。
除了边框更窄之外,iPhone 16系列还拥有以下外观亮点:
- 全新的配色方案: iPhone 16系列新增了香槟金、星辰灰和雾岛蓝三种配色,更加时尚个性。
- 磨砂玻璃背壳: iPhone 16和iPhone 16 Plus采用了磨砂玻璃背壳,手感细腻温润。
- 雾面边框: iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max采用了雾面边框,质感更加高级。
在其他方面,iPhone 16系列也搭载了最新的A17仿生芯片、更强的后置摄像头系统和更长的电池续航时间。
业界分析人士认为,iPhone 16系列的外观设计将再次引领智能手机行业潮流。 窄边框的设计不仅使手机更加美观,也为更大的屏幕提供了空间。此外,全新的配色方案和材质选择也更加符合年轻消费者的审美需求。
以下是iPhone 16系列的详细规格参数:
型号屏幕尺寸后置摄像头电池容量起售价iPhone 166.1英寸1200万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头3240mAh5999元iPhone 16 Plus6.7英寸1200万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头3952mAh6699元iPhone 16 Pro6.1英寸4800万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头+1200万像素长焦摄像头3468mAh8999元iPhone 16 Pro Max6.7英寸4800万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头+1200万像素长焦摄像头4352mAh9999元drive_spreadsheetExport to SheetsiPhone 16系列将于今年秋季上市销售。
黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶
上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布,其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供小于100TOPS的AI算力,可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。
C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品,也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力,同时集成万兆网络硬件加速能力。
C1200系列芯片的亮点包括:
- 高性能:采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU,性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
- 跨域融合:支持多达12路高清摄像头的输入,可同时满足CMS(电子后视镜)、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
- 安全可靠:符合车规级ASIL-D安全标准,可满足汽车功能安全的要求。
黑芝麻智能CEO杨帆表示:“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信,该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能,助力汽车智能化的发展。”
C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力,也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展,预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。
以下是C1200系列芯片的一些主要规格:
- 制造工艺:台积电7nm
- CPU架构:Arm Cortex-A78AE
- GPU架构:Mali-G78AE
- AI算力:小于100TOPS
- 内存接口:LPDDR4x
- 存储接口:UFS 3.0
- 视频接口:HDMI 2.1、DP 1.4
- 网络接口:千兆以太网、万兆以太网
- 安全等级:ASIL-D
关于黑芝麻智能
黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司,成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队,致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可,并已开始在部分车型上应用。
发布于:2024-07-04 00:45:16,除非注明,否则均为
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